High-ThermoConduc系列
材慧高导热镁合金通过成分与工艺的AI优化计算，具有优越的热传导性能，能够快速传递热量，可用于改善电子通讯、汽车工业、航空航天、医疗等领域设备的热管理效率，有助于维持设备或系统的稳定性能和寿命。
High-ThermoConduc_ReFree
无稀土添加变形镁合金，屈服强度大于200MPa，室温热导率大于110W/(m·K)
High-ThermoConduc_Re
低稀土添加变形镁合金，屈服强度大于250MPa，室温热导率大于120W/(m·K)
